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立式管状袋包装设备作为典型的FFS设备，在实现自动化时需要完善的驱动装置和控制功能。为此，我们凭借模块化自动化系统MOVI-C®提供完整的解决方案。 所有这些均由我们一站式提供，包括标准化的MOVIKIT®软件模块。因此，食品工业中大量生产的散装物料能够通过全自动化方式，以高产量、安全且清洁的方式装入袋中。
针对立式包装设备的自动化解决方案，我们采用面向对象的编程方式和节省时间的参数化。得益于针对预测试软件的新型简易参数化方式，可利用“代码生成器”生成机器运行程序。 因此，具有复杂流程的模块化机器可在极短时间内完成并投入运行。以往需要数周甚至数月才能完成的工作，现在只需几天即可实现（产品上市时间）。
在立式包装设备中，为了实现物料输送、旋转刀片或飞刀的同步，会采用印刷标记检测技术。 在此应用中，快速的处理能力使得系统能够实时响应，并实现平滑的运动切换。而且，在开发应用软件时无需投入大量精力。
我们的 MOVIKIT® MultiMotion Camming 软件模块可快速完成参数设定，并提供功能完善、基于位置的接合与脱开功能的凸轮盘功能。自动化真的再简单不过了。
立式包装设备（VFFS）非常适合填充散装物料。袋子尺寸、包装重量和产品特性对机器功能及运动的自动化起着决定性作用。 我们的功能库提供了专门开发的位置标记校正功能，可对待加工薄膜的印刷图案进行精确控制。
无论需要驱动多少个轴线中心线，无论机器最终需要多大的功率，我们始终能通过模块化机器套件提供适合的基准配置，以构建完整的解决方案。
针对立式包装设备，现已推出524、514、624和626系列成套设备，助您轻松开启自动化之路。
无论所需控制器功率如何，所有机器套件均包含 MOVIKIT® FormFillSeal 捆绑包，其中包含针对特定机型设计的全面功能库。
成型、充填和封口机（FFS）的许可证组合包含用于实现典型水平或垂直包装设备应用的软件许可证。 该套件包含MOVIKIT® AutomationFramework编程模板、Web可视化界面、OPC 统一架构数据服务器、电子凸轮以及现场总线主控设备支持，还包含其他典型机器功能（如卷绕、切割和封口）。
稳定的温度控制对于袋子的封口质量至关重要。包装机的材料和运行速度会直接影响闭环控制。 借助 MOVIKIT® AutomationFramework 中包含的软件模块，可以精确调节和控制此类具有较大干扰程度的控制过程。结合 MOVIKIT® MultiMotion Camming 软件模块，可实现薄膜印刷图案与热封过程的完美同步。
无论所需控制器性能如何，MOVIKIT® FormFillSeal 软件包都包含一个针对特定机型设计的全面功能库。该功能库经过精心调校，既为个性化编程留有充足空间，又具备高度的灵活性，可助您完美开启 SEW-EURODRIVE 自动化世界的大门。
StarterSET 是基础配置，可根据设备的基本要求进行个性化扩展，具有灵活性、模块化且独立。
| 包裹 | 524 | |
| 类型 | 立式成型、填充和封口机 | |
| 功率 | 高级版，推荐用于 5 个插补轴线中心线 | |
| 控制 MOVI-C® CONTROLLER | | UHX45A型（单核CPU），配备MOVIRUN® flexible，运行时间存储于SD卡，支持EtherCAT®主站和PROFINET |
| 可视化 HMI WOP | | 10英寸HMI网络操作面板，电容式触摸屏，基于Web的可视化界面 |
| MOVIKIT® 软件套装 | | FormFillSeal——适用于成型、灌装和封口机（FFS）的许可证套装，包含用于实现典型水平或垂直包装设备应用的软件许可证。 MOVIKIT® 软件包的主要组成部分包括：MOVIKIT® AutomationFramework 编程模板、Web 可视化、OPC 统一架构数据服务器、凸轮功能、现场总线主控设备支持以及其他典型机器功能（卷绕、切割和封口）的许可 |
| 标准变频器 MOVITRAC® advanced | | MOVITRAC® advanced，额定电流 4 A，电机功率 1.5 kW，制动电阻 100 欧姆，功率 0.1 kW |
| 伺服电机 CMP50S | | 2.4 Nm 静止转矩，单线技术及 DDI 编码器 |
| PxG® 精密行星减速机 | | 单级，传动比 i = 10，含适配器和安装件 |
| MOVI-C® DDI 电机电缆 | | 7 米，高柔性混合电缆，单线技术 |
| MOVI-PLC® I/O总线耦合器 | | EtherCAT®耦合器（含终端端子），预配置如下：
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StarterSET 是基础配置，可根据设备的基本要求进行个性化扩展，具有灵活性、模块化且独立。
| 包裹 | 624 | |
| 类型 | 立式成型、填充和封口机 | |
| 功率 | 高级版，推荐用于 8 个插补轴线中心线 | |
| 控制 MOVI-C® CONTROLLER | | UHX45A型（单核CPU），配备MOVIRUN® flexible、运行时间存储于SD卡、EtherCAT®主站和PROFINET |
| 可视化 HMI WOP | | 10英寸HMI网络操作面板，电容式触摸屏，基于Web的可视化界面 |
| MOVIKIT® 软件套装 | | FormFillSeal——适用于成型-填充-封口机（FFS）的许可证捆绑包，包含用于典型水平或垂直包装设备应用实施的软件许可证。 MOVIKIT® 软件包的主要组成部分包括：MOVIKIT® AutomationFramework 编程模板的许可证、Web 可视化、OPC 统一架构数据服务器、凸轮盘功能、现场总线主控设备支持以及其他典型机器功能（卷绕、切割和封口）。 |
| MOVIDRIVE® MDP 供电模块 | | MOVIDRIVE® 模块化驱动器，10 kW，带制动电阻和进线滤波器 |
| MOVIDRIVE® MDS 开关电源 | | 24 V 直流，带交流和直流供电，额定功率 0.54 kW |
| MOVIDRIVE® MDD 双轴模块 | | MOVIDRIVE® 模块化，双轴模块，适用于 2 个伺服轴的控制器，每个轴额定电流 4 A |
| CMP50M 伺服电机 | | 2.4 Nm 静止转矩，单线制技术及 DDI 编码器 |
| PxG® 精密行星减速机 | | 单级，传动比 i = 10，含适配器及安装件 |
| MOVI-C® DDI 电机电缆 | | 7 米，高柔性混合电缆，单线技术 |
| MOVI-PLC® I/O总线耦合器 | | EtherCAT®耦合器（含终端接线端子），预配置如下：
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StarterSET 是基础配置套装，可根据机器的基本要求进行个性化扩展，具有灵活性、模块化且独立。
| 包裹 | 626 | |
| 类型 | 立式制袋充填封口机 | |
| 功率 | 渐进式，推荐用于12个插补轴线中心线 | |
| 控制 MOVI-C® CONTROLLER | | UHX65A型（双核CPU），配备MOVIRUN® flexible，运行时间存储于SD卡，支持EtherCAT®主站和PROFINET |
| 可视化 HMI WOP | | 10英寸HMI网络操作面板，电容式触摸屏，基于Web的可视化界面 |
| MOVIKIT® 软件套装 | | FormFillSeal——适用于成型-填充-封口机（FFS）的许可证捆绑包，包含用于典型水平或垂直包装设备应用实施的软件许可证。 MOVIKIT® 软件包的主要组成部分包括：MOVIKIT® AutomationFramework 编程模板、Web 可视化、OPC 统一架构数据服务器、凸轮盘功能、现场总线主控设备支持以及其他典型机器功能（卷绕、切割和封口）的许可证 |
| MOVIDRIVE® MDP 供电模块 | | MOVIDRIVE® 模块化驱动器，10 kW，带制动电阻和进线滤波器 |
| MOVIDRIVE® MDS 开关电源 | | 24 V 直流，带交流和直流供电，额定功率 0.54 kW |
| MOVIDRIVE® MDD 双轴模块 | | MOVIDRIVE® 模块化，双轴模块，适用于2个伺服轴的控制器，每个轴额定电流为4 A |
| CMP50M 伺服电机 | | 2.4 Nm 静止扭矩，单线技术及 DDI 编码器 |
| PxG® 精密行星减速机 | | 单级，传动比 i = 10，含适配器及安装件 |
| MOVI-C® DDI 电机电缆 | | 7 米，高柔性混合电缆，单线技术 |
| MOVI-PLC® I/O总线耦合器 | | EtherCAT®耦合器（含终端端子），预配置如下：
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更快、更个性化、更灵活：秉承这一理念，并遵循模块化设计思想，我们通过机器自动化解决方案，为您提供一套由软件和硬件组成、完整且完美匹配的基础套件。
我们很乐意根据您的具体要求，为您提供面对面的咨询服务，且无需承担任何义务。
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如果没有与SEW-EURODRIVE的紧密合作，我们的工艺流程根本不具备可行性。 如今，我们的机器比以往任何时候都更加精密、可靠。因此，我们的机器所实现的包装质量比以往有了显著提升。这就是我们成功的基石——而这一成功显然也与我们与SEW-EURODRIVE的长期合作密不可分。